随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。硬质、半硬质纤维板浆料要用石蜡乳液处理提高耐水性，而软质板浆料既可用松香乳液,也可用石蜡-松香乳液。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
适当的热压压力。压力能影响刨花之间接触面积、板材厚度偏差和刨花之间胶料转移程度。按照产品不同密度要求，热压压力一般1.2～1.4兆帕。适当的温度。温度过高不仅会使脲醛树脂分解，也会造成升温时板坯局部提前固化而产生废品。适当的加压时间。时间过短，则中层树脂不能充分固化，成品在厚度方向的弹性恢复加大，平面抗拉强度显著降低。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。热压后的刨花板应经一段时期的调湿处理使其含水率达平衡状态，然后锯裁砂光，检验包装。但卸压后不能热态堆叠，否则将增加板材脆性。
新销售业态催生包装材料解决新方案
如何能提供针对市场的解决方案，成为包装行业的突破口。那种以客户需要为导向而不去研究市场的企业会因跟不上客户的需求而被逐步淘汰，新销售业态需要包装解决新方案。
包装材料行业将向整体性、系统性方向发展
包装领域不是一个个单一包装方法的叠加，而是要站在整体性上加以考虑。随着市场的成熟，不能提供完整解决方案的供应商由于不能系统性降低包装成本，在客户方面的议价能力将会被削弱，包装企业需要整体性、系统性的包装方法。
首先，木托盘 如果用于频繁的运输、搬运和装卸工作，要选择刚性强、硬度强、动载量比较大的托盘。这样的一些托盘一般是两面或四面方向进叉、日字或者川字结构的单面托盘。木质可以选择杂木、松木等木质较为硬的木质，板的厚度以18mm以上为宜；
第二点， 如果用于在仓库货架上进行货物碓码，要选择耐久性强、不易变形、静载量大的托盘。这样的托盘一般是四面方向进叉、田字结构的双面托盘木质可以选择杂木、松木等木质较为硬的木质，板的厚度以18mm以上为宜；
第三点， 如果木托盘一直放在地铺板上使用（托盘装载货物以后不再移动），可选择结构简单、成本较低、防潮防水、静载量适中的托盘。
第四点，木托盘如果用于出口货物，必须选择免熏蒸托盘或者熏蒸实木托盘。否则会影响出口通关，造成货物时间耽搁。
以上信息由专业从事包装木箱的苏州富科达包装材料有限公司于2024/7/2 9:56:36发布
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